MCF5372LCVM240 vs MCF5372LCVM240J مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5372LCVM240 بواسطة NXP Semiconductors و MCF5372LCVM240J بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF5372LCVM240 MCF5372LCVM240 - ColdFire V3 240MHz MPU, 196-LBGA | NXP

MCF5372LCVM240 - ColdFire V3 240MHz MPU, 196-LBGA | NXP

MCF5372LCVM240 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MCF5372LCVM240 MCF5372LCVM240J
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core Architecture ColdFire V3 (32-bit) —
Core Clock Speed 240 MHz —
On-chip SRAM 32 KB —
Program Memory ROMless (external) —
Operating Voltage (Core) 1.4 V to 1.6 V —
I/O Voltage 3.3 V —
العلبة 196-LBGA (15x15 mm) —
Number of User I/O 62 —
Ethernet MAC 2 x 10/100 Mbps —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG —
CAN 2 x CAN 2.0B —
UART 4 —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C (Industrial) [DATA_NEEDED: industrial temperature grade confirmed by 'J' suffix; full range not in provided web data]
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
حالة دورة الحياة NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
حالة RoHS [DATA_NEEDED: exact RoHS compliance status not in verified data] [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement not in provided web data]
Core — ColdFire V3 (MCF537x)
عرض ناقل البيانات — 32-bit
أقصى تردد للساعة — 240 MHz
Architecture — Variable-length RISC (ColdFire)
Program Memory Type — ROMless (external boot memory required)
العلبة / الحالة — 196-LBGA (MAP-BGA, 15x15 mm)
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of GPIO pins not in provided web data]
جهد التغذية — [DATA_NEEDED: core and I/O voltage not in provided web data]
Peripherals — Ethernet MAC, USB, UART, timers (per MCF5372 family)
External Memory Interface — External SDRAM/NOR Flash bus
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating not in provided web data]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر