MCIMX355AVM4B vs MCIMX355AVM4BR2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCIMX355AVM4B بواسطة NXP Semiconductors و MCIMX355AVM4BR2 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCIMX355AVM4B | MCIMX355AVM4BR2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Architecture | ARM1136JF-S | ARM1136JF-S (32-bit, Jazelle) |
| Core Count | 1 | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| Maximum CPU Clock | 400 MHz | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (ambient, AEC-Q100 Grade 3) | — |
| العلبة | 400-LFBGA / MAPBGA-400 (17 x 17 mm, 0.8 mm pitch) | 400-LFBGA (MAP-BGA) 17x17 mm, 0.8 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Program Memory Type | ROMless (external memory required) | — |
| On-chip RAM | 128 KB | — |
| Number of User I/O | 96 | — |
| Oscillator Type | External | — |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 Grade 3 | AEC-Q100 |
| Audio Interfaces | ESAI (5.1), SPDIF I/O, ASRC | — |
| Image Processing Unit | Yes (integrated IPU) | — |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: VDD range] | [DATA_NEEDED: core and I/O voltage] |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] |
| Maximum CPU Frequency | — | 400 MHz |
| Internal SRAM | — | 128 KB |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Number of I/O | — | 96 |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 grade and range] |
| Image Processing Unit (IPU) | — | Yes (integrated) |
| eMMA Multimedia Accelerator | — | Yes (integrated) |
| USB | — | USB 2.0 High-Speed OTG |
| MMC/SD Interfaces | — | 2 |
| UART | — | 3 |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |