MCR908JK1ECDWE vs MC9S08AC8MFGE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCR908JK1ECDWE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AC8MFGE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCR908JK1ECDWE MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MCR908JK1ECDWE MC9S08AC8MFGE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي NRND
Core Architecture HC08 (CISC, 8-bit) —
Program Memory Size 1.5 KB (1.5K x 8) FLASH —
RAM Size 128 x 8 (128 B) —
CPU Speed 8 MHz —
Number of I/O 14 —
العلبة / الحالة 20-SOIC (0.295 inch, 7.50 mm width) —
جهد التغذية 3.3 V or 5 V 2.7 V to 5.5 V
Oscillator Type External —
A/D Converter On-chip —
Connectivity BDM (Background Debug Mode) —
Operating Temperature Grade Extended (E) —
Packaging Tube —
Family HC08JK / HC908JK1 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
حالة RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
عدد الأطراف 20 —
Core — HCS08 (S08) 8-bit CPU
CPU Clock Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Flash Memory — 8 KB (8K x 8)
RAM — 512 B
I/O Pins — 38
العلبة — 44-LQFP (10x10 mm)
Temperature Grade — Automotive
Package Code — LQFP
Peripherals — ADC, TPM, SCI, SPI, I2C
ADC — 10-bit, multi-channel
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C
مستوى MSL — 3
ROM Type — Flash

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر