MK53DN512ZCMD10 vs MK52DN512ZCMD10 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MK53DN512ZCMD10 بواسطة NXP Semiconductors و MK52DN512ZCMD10 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MK53DN512ZCMD10 | MK52DN512ZCMD10 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core Processor | ARM Cortex-M4 (with FPU) | Arm Cortex-M4 |
| Core Size | 32-Bit | 32-bit |
| أقصى تردد للساعة | 100 MHz | 100 MHz |
| Flash Memory | 512 KB (512K x 8) | 512 KB (512K x 8) |
| Series | Kinetis K50 (K5x Measurement Series) | Kinetis K50 (K52 sub-family) |
| جهد التغذية | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | 3.3 V |
| العلبة | 144-MAPBGA (13x13 mm) | 144-MAPBGA (13 x 13 mm) |
| Package Code | LFBGA / MAP-BGA | LFBGA, square, 144 balls |
| Number of Terminals | 144 | 144 |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | BALL | Ball |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Industrial |
| Special Peripherals | Segment LCD controller | — |
| ECCN | 3A991.a.2 | — |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| خالٍ من الهالوجين | Compliant | — |
| Packaging | Tray | — |
| SRAM | [DATA_NEEDED: SRAM size] | 128 KB |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| I/O Count | [DATA_NEEDED: GPIO count] | — |
| USB | — | Yes |
| Ethernet | — | Yes (MAC) |
| Integrated Analog Engine | — | Op-amps, trans-impedance amplifiers, high-resolution ADC and DAC modules (K50 family) |
| Security Capabilities | — | Yes |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Number of I/O | — | [DATA_NEEDED: number of GPIO] |