MPC5554AZP132 vs MPC5554MVR80 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC5554AZP132 بواسطة NXP Semiconductors و MPC5554MVR80 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل MPC5554AZP132 MPC5554MVR80
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core Architecture Power Architecture e200z6 —
Core Bit Width 32-bit —
Maximum Core Frequency 132 MHz —
Program Memory (Flash) 2 MB (2M x 8) —
العلبة 416-PBGA (TEPBGA-416), 27 x 27 mm 416-ball PBGA, 27 mm x 27 mm, 1 mm pitch
Ball Pitch 1.0 mm —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Status Lead free (per package marking MS-034AAL-1) —
Product Family Qorivva MPC55xx —
Lifecycle Stage NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
Peripheral Integration FlexCAN, eMIOS, eQADC, DSPI (per datasheet reference manual) —
Instruction Set Power Architecture with VLE extension —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage range] 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (per datasheet)
RAM Size [DATA_NEEDED: on-chip SRAM size] [DATA_NEEDED: RAM size]
حالة RoHS Compliant (lead-free PBGA) Lead-Free (MS-034AAL-1 TEPBGA-416)
Core — e200z6 (Power Architecture)
CPU Architecture — 32-bit RISC, 7-stage pipeline
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Program Flash Memory — 2 MB (2M x 8)
درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C (Automotive Grade)
Series — MPC55xx Qorivva
Data Converters — [DATA_NEEDED: ADC/DAC channels]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: I/O count]
Connectivity — CAN, FlexRay, eMIOS, eTPU

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر