MPC8241LVR266D-FR vs MPC8241LZQ266D مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8241LVR266D-FR بواسطة NXP Semiconductors و MPC8241LZQ266D بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8241LVR266D-FR - 266MHz PowerPC 603e Host Processor | NXP
MPC8241LVR266D-FR ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MPC8241LZQ266D - PowerPC 603e MPU, 266 MHz, 357-PBGA | NXP
MPC8241LZQ266D ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8241LVR266D-FR | MPC8241LZQ266D |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Core Processor | PowerPC 603e | — |
| Series | MPC82xx (PowerQUICC II) | PowerQUICC II (MPC82xx) |
| Number of Cores / Bus Width | 1 Core, 32-Bit | — |
| Maximum Core Speed | 266 MHz | — |
| RAM Controllers | SDRAM | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Display & Interface Controllers | None | — |
| Ethernet | No (host bridge - external MAC required) | — |
| SATA | No | — |
| USB | No | — |
| PCI Interface | PCI v2.2 compliant, 32-bit / 66 MHz | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | 3.3 V |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +105C | 0 C to 105 C |
| العلبة | 357-PBGA, 25 x 25 mm | 357-PBGA (25 x 25 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Not RoHS - contains lead (legacy BGA) | — |
| Part Status | Last Time Buy | — |
| Core Process Technology | 0.25 um CMOS | — |
| Manufacturer | — | NXP (formerly Freescale / Motorola) |
| Core | — | PowerPC 603e |
| Bit Width | — | 32-bit |
| Core Frequency | — | 266 MHz |
| Performance | — | 266 MIPS |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| Process Technology | — | 0.25 micrometer CMOS |
| Number of Cores | — | 1 |
| PCI Bridge | — | PCI v2.2 up to 66 MHz, 32-bit |
| Memory Controller | — | 64-bit SDRAM with ECC |
| DMA Engine | — | 4 channels |
| Bus Support | — | 60x bus and local bus |
| I2C Controllers | — | 2 |
| Lead Status | — | Contains Lead (per NXP product page) |
| Packaging | — | Tray |