MPC8245ARZU400D vs MPC8241LVR266D-FR مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8245ARZU400D بواسطة NXP Semiconductors و MPC8241LVR266D-FR بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8245ARZU400D - PowerPC 603e MPU, 400MHz, 352-TBGA | NXP
MPC8245ARZU400D ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC8241LVR266D-FR - 266MHz PowerPC 603e Host Processor | NXP
MPC8241LVR266D-FR ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8245ARZU400D | MPC8241LVR266D-FR |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | آخر فرصة للشراء |
| Core Architecture | PowerPC 603e | — |
| Core Count | 1 | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit (PowerPC), 64-bit (system/local bus) | — |
| أقصى تردد للساعة | 400 MHz | — |
| Series | MPC82xx | MPC82xx (PowerQUICC II) |
| جهد التغذية | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.25 micron CMOS | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| PCI Interface | PCI 2.2, 32-bit, 33 MHz | PCI v2.2 compliant, 32-bit / 66 MHz |
| Integrated Peripherals | DMA, 2x UART, memory controller, PCI bridge | — |
| العلبة | 352-TBGA (35x35) | 357-PBGA, 25 x 25 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray (U suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free Z suffix) | Not RoHS - contains lead (legacy BGA) |
| Part Number Suffix Decode | ARZU400D = 400 MHz, Z lead-free, U tray, D commercial temp | — |
| Core Processor | — | PowerPC 603e |
| Number of Cores / Bus Width | — | 1 Core, 32-Bit |
| Maximum Core Speed | — | 266 MHz |
| RAM Controllers | — | SDRAM |
| Graphics Acceleration | — | No |
| Display & Interface Controllers | — | None |
| Ethernet | — | No (host bridge - external MAC required) |
| SATA | — | No |
| USB | — | No |
| I/O Voltage | — | 3.3 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +105C |
| Part Status | — | Last Time Buy |
| Core Process Technology | — | 0.25 um CMOS |