MPC8248VRTIEA vs MPC8247VRTIEA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8248VRTIEA بواسطة NXP Semiconductors و MPC8247VRTIEA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8248VRTIEA - PowerQUICC II 400MHz MPU | NXP 516-PBGA
MPC8248VRTIEA ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MPC8247VRTIEA - PowerQUICC II 400MHz Communications MPU | NXP
MPC8247VRTIEA ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8248VRTIEA | MPC8247VRTIEA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC II (MPC82xx) | PowerQUICC II (MPC82xx) |
| Core Processor | PowerPC G2_LE | — |
| Number of Cores / Bus Width | 1 Core / 32-Bit | — |
| Core Frequency | 400 MHz | — |
| Co-Processors / DSP | Communications Processor Module (CPM); Security Engine (SEC) | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +105 C | 0 C to +105 C |
| العلبة / الحالة | 516-PBGA (27 mm x 27 mm) | — |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Process Technology | 0.13 um HiP7 | 0.13 um HiP7 |
| On-Chip Connectivity | PCI, USB, 10/100 Ethernet via CPM, I2C, SPI, UART | — |
| Memory Controller | DDR SDRAM | — |
| Core Architecture | — | PowerPC G2_LE (603e class) |
| Maximum Core Frequency | — | 400 MHz |
| Performance | — | 760 MIPS |
| عرض ناقل البيانات | — | 32 bit |
| Core | — | 603e |
| Processor Series | — | MPC8xxx |
| L1 Instruction Cache | — | 16 KB |
| L1 Data Cache | — | 16 KB |
| Core Supply Voltage | — | 1.425 V to 1.575 V |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Integrated Ethernet MAC | — | 2x 10/100 Fast Ethernet |
| USB Interface | — | USB 1.1 Host/Device |
| PCI Interface | — | PCI 2.2 |
| العلبة | — | 516-PBGA (27x27 mm) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Communications Processor Module | — | Yes (CPM with 3 SCCs) |