MPC8260AZUPJDB vs MPC8250AZUPIBC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8260AZUPJDB بواسطة NXP Semiconductors و MPC8250AZUPIBC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP
MPC8260AZUPJDB ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8260AZUPJDB | MPC8250AZUPIBC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II (MPC8260A HiP4) | MPC82xx (PowerQUICC II) |
| Core | PowerPC G2, single core | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 300 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | 16 Kbyte |
| L1 Data Cache | 32 KB | 16 Kbyte |
| Core Supply Voltage | 1.9 V to 2.2 V | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.25 micrometer CMOS (HiP4) | 0.25 µm CMOS |
| العلبة | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 °C to +85 °C (industrial) |
| Communications Processor Module (CPM) | Integrated (FCC, SCC, SMC) | — |
| External Bus | 60x bus, 64-bit data | — |
| حالة RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tray | — |
| Lifecycle | End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN) | — |
| Core Processor | — | PowerPC G2 |
| Number of Cores | — | 1 Core, 32-Bit |
| Core Speed | — | 300 MHz |
| Coprocessor | — | Communications (HIP4C) |
| جهد التغذية | — | 3.3 V I/O |
| External Bus Width | — | 32-Bit (60x-compatible) |
| Cache | — | [DATA_NEEDED: L1 / L2 cache sizes] |
| Peripherals | — | PCI, HDLC, Fast Ethernet, ATM, TDM |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |