MPC8270ZQMIBA vs MPC8275ZQMIBA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8270ZQMIBA بواسطة NXP Semiconductors و MPC8275ZQMIBA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8275ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz SoC MPU | NXP Semiconductors
MPC8275ZQMIBA ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8270ZQMIBA | MPC8275ZQMIBA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| Core Architecture | PowerPC G2_LE (32-bit) | PowerPC G2_LE, 32-bit |
| Core Frequency | 266 MHz | — |
| Bus Frequency | 333 MHz | — |
| Process Technology | 0.13 micron HiPerMOS7 CMOS | 0.13 micron (HiP7) |
| Core Voltage | 1.45 V to 1.6 V | 1.5 V |
| I/O Voltage | 3.3 V | 3.3 V |
| L1 Instruction Cache | 16 KB | — |
| L1 Data Cache | 16 KB | — |
| Ethernet MAC | Dual 10/100 MII/RMII | — |
| PCI Controller | 32-bit PCI 2.2 | — |
| USB | USB 1.1 host/slave | — |
| Serial Channels | Up to 256 HDLC/TDM channels | — |
| Memory Controller | 64-bit SDRAM (PC100/PC133) | — |
| العلبة | 516-PBGA (27x27 mm) | 516-ball PBGA, 27x27 mm |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 105 C | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Status | Contains Lead | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Family | — | PowerQUICC II (MPC82xx) |
| Maximum Core Frequency | — | 266 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Integrated Communications Engine | — | Yes (CPM with FCC, HDLC, USB, UTOPIA) |
| PCI Interface | — | Yes |
| USB Interface | — | Yes |
| Ethernet Support | — | Fast Ethernet MAC |
| UTOPIA Interface | — | Yes |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0 C to 105 C (Commercial) |