MPC8275ZQMIBA vs MPC8270VRMIBA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8275ZQMIBA بواسطة NXP Semiconductors و MPC8270VRMIBA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8275ZQMIBA - PowerQUICC II 266MHz SoC MPU | NXP Semiconductors
MPC8275ZQMIBA ✓ نشطNXP Semiconductors
MPC8270VRMIBA - PowerQUICC II 266MHz MPU | NXP | Networking
MPC8270VRMIBA ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8275ZQMIBA | MPC8270VRMIBA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نهاية العمر الإنتاجي |
| Family | PowerQUICC II (MPC82xx) | — |
| Core Architecture | PowerPC G2_LE, 32-bit | PowerPC G2_LE, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | 266 MHz | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Core Voltage | 1.5 V | 1.45 V to 1.6 V |
| I/O Voltage | 3.3 V | 3.3 V |
| Process Technology | 0.13 micron (HiP7) | HiPerMOS7, 0.13 micron |
| Integrated Communications Engine | Yes (CPM with FCC, HDLC, USB, UTOPIA) | — |
| PCI Interface | Yes | PCI 2.2 compliant |
| USB Interface | Yes | USB 1.1 (function or host with external PHY) |
| Ethernet Support | Fast Ethernet MAC | — |
| UTOPIA Interface | Yes | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0 C to 105 C (Commercial) | — |
| العلبة | 516-ball PBGA, 27x27 mm | 516-PBGA (27 x 27 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Core Frequency | — | 266 MHz |
| Series | — | PowerQUICC II (MPC82xx) |
| On-Chip Cache | — | 32 KB |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 C to 105 C |
| Integrated Peripherals | — | PCI, USB, HDLC, 10/100 Ethernet |
| Communications Module | — | CPM with multi-channel HDLC and ATM |
| Ethernet MACs | — | Up to 3 x 10/100 Ethernet |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |