MPC8308VMAGD vs MPC8308CVMAFD مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8308VMAGD بواسطة NXP Semiconductors و MPC8308CVMAFD بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8308VMAGD - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | Networking
MPC8308VMAGD ✓ نشط
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8308VMAGD | MPC8308CVMAFD |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | Power Architecture e300c3 (32-bit) | — |
| Maximum CPU Clock | 400 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 16 KB | — |
| L1 Data Cache | 16 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 SDRAM with ECC | DDR2, up to 266 MHz data rate |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 Mbps MACs | — |
| PCI Express | 1x PCIe Gen1 | — |
| USB | USB High-Speed host/device/ontroller | — |
| Security Engine | DES/3DES/AES/SHA accelerators | — |
| DMA Channels | 4 | — |
| UART | 2 | — |
| I2C | 2 | — |
| SPI | 2 | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to 105C | — |
| العلبة | 473-MAPBGA, 19x19 mm, 0.80 mm pitch | MAP-BGA-473 (19x19 mm, 0.8 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free) | Lead-Free, RoHS compliant |
| Process Technology | PowerQUICC II Pro SoC, 0.13 um | 0.09 um CMOS |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Core Architecture | — | Power Architecture e300c3 |
| Core Count | — | 1 |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 333 MHz |
| Instruction Cache | — | 16 KB |
| Data Cache | — | 16 KB |
| Local Bus Controller | — | Yes (8/16/32-bit) |
| PCI Express Interface | — | 1 x PCIe |
| Ethernet MACs | — | 2 x 10/100/1000 (MII/RGMII) |
| USB Interface | — | USB 2.0 High-Speed |
| جهد التغذية | — | 1.0 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (extended) |