MPC8315ECVRAGDA vs KMPC8315ECVRAGDA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8315ECVRAGDA بواسطة NXP Semiconductors و KMPC8315ECVRAGDA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8315ECVRAGDA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8315ECVRAGDA ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
KMPC8315ECVRAGDA - 400MHz e300c3 MPU | NXP | Networking
KMPC8315ECVRAGDA Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8315ECVRAGDA | KMPC8315ECVRAGDA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | Obsolete |
| Processor Core | Power Architecture e300c3 | — |
| Architecture | 32-bit RISC | — |
| Maximum Core Frequency | 400 MHz | — |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | — |
| Series | MPC83xx PowerQUICC II Pro | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 MAC (GMII/RGMII) | 10/100/1000 Mbps MACs |
| PCI/PCIe | 2x PCI (one configurable as PCIe) | — |
| USB | USB 2.0 (host/device) | — |
| Security Accelerator | SEC 3.x (AES, DES, 3DES, SHA, MD5) | — |
| TDM Interface | Yes (TDM/HOLC/TDM) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة | 620-ball HiCTE BGA (29x29 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| جهد التغذية | Dual-rail 3.3V / 1.2V core | — |
| Process Node | 90 nm CMOS | — |
| Core Processor | — | PowerPC e300c3 |
| Number of Cores | — | 1 |
| Bus Width | — | 32-Bit |
| Core Frequency | — | 400 MHz |
| Co-Processor / DSP | — | Security; SEC 3.3 |
| RAM Controllers | — | DDR, DDR2 |
| Graphics Acceleration | — | No |
| العلبة / الحالة | — | 620-BBGA Exposed Pad, 29x29 mm |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| حالة RoHS | — | ROHS3 Compliant |
| Supply Voltage (Core) | — | 1 V |
| Part Status | — | Obsolete |