MPC852TCVR50A vs MPC875VR133 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC852TCVR50A بواسطة NXP Semiconductors و MPC875VR133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC852TCVR50A - 50MHz PowerQUICC MPU, 256-BGA | NXP
MPC852TCVR50A ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC852TCVR50A | MPC875VR133 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | Obsolete |
| Manufacturer | NXP USA Inc. (formerly Freescale Semiconductor) | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Series | MPC8xx (PowerQUICC) | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Processor | MPC8xx Power Architecture | — |
| Number of Cores | 1 core, 32-bit | — |
| Core Frequency | 50 MHz | 133 MHz |
| Co-Processors/DSP | Communications; CPM | — |
| RAM Controllers | DRAM | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Ethernet | 10 Mbps (1 channel) | — |
| SATA / USB | None on-chip | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V | — |
| Core Voltage | 1.7 V to 1.9 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C | 0 °C to +95 °C |
| العلبة | 256-PBGA (23 mm x 23 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Part Status (NXP) | End of Life - Discontinued | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (32-bit RISC) |
| Core Count | — | 1 |
| Performance | — | 176 MIPS |
| عرض ناقل البيانات | — | 32 bit |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| Package Type | — | 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm |
| Terminal Pitch | — | 1.27 mm |
| On-chip Communications | — | CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII |
| Memory Controller | — | SDRAM, Flash, SRAM, ROM support |
| PCI Bridge | — | Integrated (PCI 2.1) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |