MPC8560PXAQFC vs MPC8560VTAQFC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8560PXAQFC بواسطة NXP Semiconductors و MPC8560VTAQFC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8560PXAQFC - PowerQUICC III MPU 1GHz PowerPC e500 783-BGA | NXP
MPC8560PXAQFC ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8560PXAQFC | MPC8560VTAQFC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Architecture | PowerPC e500, 32-bit RISC | 32-Bit (64-Bit data bus) |
| Core Count | 1 | — |
| Maximum Core Frequency | 1.0 GHz | — |
| Series | MPC85xx (PowerQUICC III) | PowerQUICC III (MPC85xx) |
| العلبة | 783-FCPBGA (29x29 mm) | — |
| Operating Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Memory Controller | Integrated DDR / DDR2 with ECC | — |
| Ethernet Interfaces | Dual GbE + 4x TsEC (Triple-Speed Ethernet) | — |
| Communications Engine | QUICC Engine (microcode-driven protocol offload) | — |
| Security Engine | SEC 2.0 (IPSec, SSL/TLS, Kasumi, bulk crypto) | — |
| PCI/PCI-X Bridge | Integrated | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 Hours) |
| حالة RoHS | Compliant | Lead-Free / Compliant |
| Core Processor | — | PowerPC e500 |
| Number of Cores | — | 1 |
| Core Frequency | — | 1.0 GHz |
| Co-Processor / DSP | — | Communications; CPM |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V |
| RAM Controllers | — | DDR, SDRAM |
| Graphics Acceleration | — | No |
| Package Type | — | 783-FCPBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Package Height | — | 3.75 mm |
| REACH Status | — | REACH Unaffected |
| HTSUS Code | — | 8542.31.0001 |