MPC860DTVR50D4 vs MPC860DEZQ50D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860DTVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860DEZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860DTVR50D4 | MPC860DEZQ50D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit |
| Core Architecture | 32-bit PowerPC | Power Architecture (embedded) |
| Number of Cores | 1 | — |
| Speed | 50 MHz | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25 x 25 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Packaging | Tray | Tray |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | Contains Lead (legacy BGA) |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | — |
| Communications Processor Module (CPM) | Integrated (RISC-based) | — |
| DMA Channels | 4 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +95C | 0 C to +95 C |
| External Memory Bus | 32-bit (single/dual bus) | — |
| Core Frequency | — | 50 MHz |
| Communications Processor Module | — | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC |
| Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps integrated |
| HDLC/SDLC Channels | — | Yes (multi-channel) |
| PCMCIA Interface | — | Yes |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| العلبة | — | 357-Ball PBGA (25x25 mm) |
| Lead-Free Status | — | Contains Lead |
| Sub-Brand Heritage | — | Freescale / NXP PowerQUICC |