MPC860TZQ50D4-FR vs MPC860TVR50D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TZQ50D4-FR بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TZQ50D4-FR | MPC860TVR50D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | — |
| Series | MPC860 PowerQUICC | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| Operating Frequency | 50 MHz | — |
| العلبة | 357-PBGA (25 mm x 25 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| Instruction Cache | 4 Kbytes | 4 Kbyte |
| Data Cache | 4 Kbytes | 4 Kbyte |
| External Data Bus | 32-bit | — |
| Integrated Module | CPM (Communications Processor Module) | — |
| Serial Controllers | SCC, SMC, SPI, I2C, HDLC, UART, Ethernet | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| حالة RoHS | Non-Compliant | [DATA_NEEDED: rohs compliance] |
| Packaging | Tray | — |
| حالة دورة الحياة | Obsolete (End of Life per NXP product page) | — |
| أقصى تردد للساعة | — | 50 MHz |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 3.3 V |
| Operating Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| العلبة / الحالة | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Process Technology | — | 0.32 µm CMOS |
| Integrated Communications Module (CPM) | — | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) |
| PCMCIA Interface | — | Yes (Type I/II) |
| Memory Controller | — | DRAM, SRAM, EPROM, Flash |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40°C to +95°C |
| Lead-Free / Reflow Profile | — | [DATA_NEEDED: reflow profile] |