MPC860TZQ66D4 vs MPC860SRZQ66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860SRZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC860SRZQ66D4 - PowerQUICC MPC8xx MPU 66MHz 357-BGA | NXP
MPC860SRZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TZQ66D4 | MPC860SRZQ66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | — |
| Core Count | 1 | — |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BBGA (PBGA 25x25 mm) |
| Packaging | Tray | Tray |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C | — |
| Lead Free Status | Contains Lead | Contains Lead |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (Contains Lead) | RoHS |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة دورة الحياة | End of Life (per NXP) | — |
| الفئة | Microprocessors - MPU | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
| Core | — | PowerPC, 1 Core |
| Core Speed | — | 66 MHz |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-Bit |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |
| Family | — | PowerQUICC |
| عدد الأطراف | — | 357 |
| On-chip Peripherals | — | CPM (SCC/SMC), Timers, Memory Controller |