MPC860TZQ66D4 vs MPC862PCVR66B مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC862PCVR66B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC862PCVR66B - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC862PCVR66B ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TZQ66D4 | MPC862PCVR66B |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | آخر فرصة للشراء |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | Power Architecture, 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C | -40C to +105C |
| Lead Free Status | Contains Lead | Lead Free |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (Contains Lead) | RoHS Compliant |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة دورة الحياة | End of Life (per NXP) | — |
| الفئة | Microprocessors - MPU | — |
| Series | — | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Speed | — | 66 MHz |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| العلبة | — | 357-PBGA (25 x 25 mm) |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC |
| Process Technology | — | 0.32 um |
| Lifecycle | — | No Longer Manufactured (last-time-buy per NXP discontinuance notice) |