MPC860TZQ66D4 vs MPC862PCZQ66B مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC862PCZQ66B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC862PCZQ66B - PowerQUICC 32-Bit 66MHz MPU | NXP | 357-BGA
MPC862PCZQ66B ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TZQ66D4 | MPC862PCZQ66B |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | آخر فرصة للشراء |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | Power Architecture (MPC8xx family) |
| Core Count | 1 | — |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | 3.3 V |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BBGA (PBGA 25x25 mm) |
| Packaging | Tray | Tray |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C | -40 °C to +105 °C |
| Lead Free Status | Contains Lead | Contains Lead (per DigiChip spec summary) |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (Contains Lead) | Non-RoHS (legacy PowerQUICC) |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة دورة الحياة | End of Life (per NXP) | — |
| الفئة | Microprocessors - MPU | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
| Speed (CPU Clock) | — | 66 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Bit Width | — | 32-Bit |
| Number of I/O | — | [DATA_NEEDED: I/O count] |
| Process Technology | — | 0.32 µm CMOS |
| Communication Peripherals | — | FCC, SCC, SMC, SPI, I²C, PCMCIA / PC Card, Ethernet |
| Integrated Features | — | MMU, instruction/data caches, system integration unit |