MPC875ZT133 vs MPC885CZP133 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875ZT133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC885CZP133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC875ZT133 MPC875ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP Semiconductors

MPC875ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP Semiconductors

MPC875ZT133 ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MPC885CZP133 MPC885CZP133 - 133MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CZP133 - 133MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CZP133 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MPC875ZT133 MPC885CZP133
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي NRND
Core Architecture Power Architecture (PowerPC) 32-bit Power Architecture (PowerPC 8xx)
Core Count 1 —
Core Frequency 133 MHz 133 MHz
Family MPC8xx / PowerQUICC PowerQUICC MPC880/MPC885
العلبة 256-ball PBGA (23x23 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Package Code HBGA, Grid Array with Heat Sink/Slug —
درجة حرارة التشغيل 0C to +95C -40C to +100C
Maximum Supply Voltage 1.9 V —
Terminal Form BALL —
Number of Terminals 256 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Communications Processor Module (CPM) Yes (on-chip) Yes, integrated with separate RISC engine
Ethernet MAC 10/100 Mbps (Fast Ethernet, integrated) —
Memory Controller External SDRAM/Flash bus (integrated) DRAM, SRAM, Flash, PCMCIA
حالة دورة الحياة End of Life (per NXP discontinuance notice) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Instruction Set Power Architecture 32-bit —
عرض ناقل البيانات — 32-bit
Address Bus Width — 32-bit
Instruction Cache — 8 KB
Data Cache — 8 KB
Core Supply Voltage — 1.7 V to 1.9 V
عدد الأطراف — 357
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
On-chip Security Engine — Yes
Serial Channels — Multiple SCCs/SMCs (HDLC, UART, SPI, I2C)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر