MPC885CZP133 vs MPC875ZT133 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC885CZP133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC875ZT133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC885CZP133 MPC885CZP133 - 133MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CZP133 - 133MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC885CZP133 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC875ZT133 MPC875ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP Semiconductors

MPC875ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP Semiconductors

MPC875ZT133 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC885CZP133 MPC875ZT133
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نهاية العمر الإنتاجي
Core Architecture Power Architecture (PowerPC 8xx) Power Architecture (PowerPC) 32-bit
Core Frequency 133 MHz 133 MHz
عرض ناقل البيانات 32-bit —
Address Bus Width 32-bit —
Instruction Cache 8 KB —
Data Cache 8 KB —
Core Supply Voltage 1.7 V to 1.9 V —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C 0C to +95C
العلبة 357-PBGA (25x25 mm) 256-ball PBGA (23x23 mm)
عدد الأطراف 357 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: rohs status]
Communications Processor Module (CPM) Yes, integrated with separate RISC engine Yes (on-chip)
On-chip Security Engine Yes —
Memory Controller DRAM, SRAM, Flash, PCMCIA External SDRAM/Flash bus (integrated)
Serial Channels Multiple SCCs/SMCs (HDLC, UART, SPI, I2C) —
Family PowerQUICC MPC880/MPC885 MPC8xx / PowerQUICC
Core Count — 1
Package Code — HBGA, Grid Array with Heat Sink/Slug
Maximum Supply Voltage — 1.9 V
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 256
Ethernet MAC — 10/100 Mbps (Fast Ethernet, integrated)
حالة دورة الحياة — End of Life (per NXP discontinuance notice)
Instruction Set — Power Architecture 32-bit

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر