MSC8256ESAG1000B vs MSC8254SAG1000B مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MSC8256ESAG1000B بواسطة NXP Semiconductors و MSC8254SAG1000B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MSC8256ESAG1000B - 6x 1GHz SC3850 StarCore DSP | NXP
MSC8256ESAG1000B ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MSC8254SAG1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz | NXP
MSC8254SAG1000B ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MSC8256ESAG1000B | MSC8254SAG1000B |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | DSP | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Core Architecture | StarCore SC3850 VLIW DSP | StarCore SC3850 (4 cores) |
| Number of Cores | 6 | 4 |
| Core Frequency | 1 GHz | — |
| DDR Memory Interface | DDR2/DDR3 with ECC | — |
| Serial RapidIO | SRIO (peripheral) | — |
| PCI Express | PCIe (peripheral) | — |
| Gigabit Ethernet | GbE MACs (peripheral) | — |
| Security Engine | SEC (IPsec/SRTP/SSL) | — |
| Queue Engine | QE (peripheral) | — |
| العلبة | 783-FCPBGA (29x29 mm) | 783-FCPBGA (29x29 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount, BGA | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C to 105°C | 0C to 105C |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 245°C (JEDEC J-STD-020) | — |
| Terminal Finish | Tin Silver Copper (e1, JESD-609) | — |
| TDM Links | Up to 4 independent, 62.5 Mbps each | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Product Type | — | Multi-core Digital Signal Processor (DSP) |
| Core Clock Frequency | — | 1 GHz |
| L1 Instruction Cache (per core) | — | 32 KB |
| L1 Data Cache (per core) | — | 32 KB |
| Unified L2 Cache | — | 512 KB (configurable as M2 in 64 KB increments) |
| Memory Management Unit | — | Yes (MMU) |
| Interrupt Controller | — | Extended Programmable Interrupt Controller (EPIC) |
| DDR Memory Controller | — | DDR2/DDR3 with ECC |
| Gigabit Ethernet Interfaces | — | 2 |
| Serial RapidIO (SRIO) Ports | — | 2 |
| PCI Express Interfaces | — | 2 |
| QUICC Engine Subsystem | — | Yes |
| Process Technology | — | 45 nm |