MT25QL128ABB8ESF-0AUT vs MT25QL128ABB8E12-0AUT مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MT25QL128ABB8ESF-0AUT بواسطة Micron Technology و MT25QL128ABB8E12-0AUT بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Micron Technology
MT25QL128ABB8ESF-0AUT - 128Mb SPI NOR Flash 133MHz | Micron
MT25QL128ABB8ESF-0AUT ✓ نشطMicron Technology
MT25QL128ABB8E12-0AUT - 128Mb SPI NOR Flash 133MHz | Micron
MT25QL128ABB8E12-0AUT ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MT25QL128ABB8ESF-0AUT | MT25QL128ABB8E12-0AUT |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Micron Technology | Micron Technology |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | NOR Flash - Serial (SPI/Dual/Quad SPI) | Serial NOR Flash |
| Density | 128 Mbit (16 MB) | 128 Mbit (16 MB) |
| Supply Voltage (VCC) | 3 V (2.7 V to 3.6 V) | — |
| أقصى تردد للساعة | 133 MHz | 133 MHz |
| الواجهة | SPI - Quad I/O (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | SPI - Quad I/O (x4) |
| العلبة | 16-SOP2 (16-pin SOIC) | 24-T-PBGA (6x8 mm), 5x5 ball array |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Grade | Automotive (AEC-Q100) | — |
| FBGA Die Code | RW311 | — |
| التنظيم | 128M x 1 / 64M x 2 / 32M x 4 bit | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Product Longevity Program | No | — |
| Protocol Family | MT25Q (ESF standard SPI instruction set) | — |
| Addressing | 3-byte and 4-byte address modes | — |
| Access Time | 6 ns | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Marking Code | RW311 | — |
| جهد التغذية | — | 3.0 V (nominal) |
| Technology | — | 45 nm |
| Package Dimensions | — | 6.00 x 8.00 x 1.20 mm |
| FBGA Code | — | RW318 |
| Automotive Grade | — | Yes (-AUT suffix) |
| Bus Width | — | x4 (Quad I/O) |
| Execute In Place (XIP) | — | Supported (serial NOR) |
| Data Retention | — | [DATA_NEEDED: data retention] |
| Endurance | — | [DATA_NEEDED: program/erase endurance] |