S912XDG128F2MAA vs S912XEQ384J3CALR مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S912XDG128F2MAA بواسطة NXP Semiconductors و S912XEQ384J3CALR بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S912XDG128F2MAA - 16-bit HCS12X MCU 128KB Flash 80MHz QFP-80 | NXP
S912XDG128F2MAA ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
S912XEQ384J3CALR - 16-bit 384KB Flash MCU, 112-LQFP | NXP (Tape & Reel)
S912XEQ384J3CALR ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | S912XDG128F2MAA | S912XEQ384J3CALR |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نشط |
| Core | HCS12X (16-bit CISC) | S12X (16-bit HCS12X family) |
| Core Size | 16-bit | — |
| Maximum CPU Clock | 80 MHz | — |
| Program Memory Size | 128 KB (128K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | 24 KB |
| EEPROM Size | 4 KB | — |
| جهد التغذية | 2.5 V / 5 V (2.35 V - 2.75 V core) | — |
| Number of I/O | 59 | 91 |
| Connectivity | CANbus, I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | ECT, PIT, RTI |
| العلبة | 80-QFP (PQFP-80, 14x14 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMD/SMT) | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (automotive) | -40 C to +85 C (industrial, J grade) |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| Qualification | Automotive Qualified (AEC-Q100 family) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Packaging | Tray | — |
| Bus Speed | — | 50 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 384 KB (384K x 8) |
| EEPROM Emulation | — | Yes (hardware-emulated EEE) |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| No. of Terminals | — | 112 |
| ADC Resolution | — | 12-bit |
| ADC Conversion Time | — | 3 us |
| Co-Processor | — | XGATE peripheral co-processor |
| Memory Protection Unit | — | Yes (supervisor/user modes) |