S912XDG128F2MAL vs MC9S12DG128VFUE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S912XDG128F2MAL بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG128VFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
S912XDG128F2MAL S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MC9S12DG128VFUE MC9S12DG128VFUE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash | NXP

MC9S12DG128VFUE - 16-bit HCS12 MCU, 128KB Flash | NXP

MC9S12DG128VFUE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل S912XDG128F2MAL MC9S12DG128VFUE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي NRND
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Core Size 16-bit 16-bit
Speed 80 MHz —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash 128KB (128K x 8)
RAM Size 12K x 8 8K x 8
Number of I/O 91 59
جهد التغذية 2.5 V / 5 V 2.35 V to 2.75 V (core); 5 V I/O per distributor data
العلبة / الحالة 112-LQFP (20x20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
درجة حرارة التشغيل -40 degC to +125 degC [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Industry Application Automotive —
Qualification AEC-Q100 Automotive AEC-Q100 (per Arrow listing)
Architecture Compatibility Upward compatible with HCS12 instruction set —
Packaging Tray —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] 2K x 8
Maximum Clock Speed — 25 MHz
Program Memory Type — FLASH
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT, LVD, POR
ADC Resolution — 10-bit
Number of ADC Channels — 16 (two 8-channel ADCs)
عرض ناقل البيانات — 16 bit
العلبة — 80-QFP (14x14 mm), LQFP-80
حالة دورة الحياة — NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر