S912XEG128BMAA vs S912XEG256J2CAL مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S912XEG128BMAA بواسطة NXP Semiconductors و S912XEG256J2CAL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S912XEG256J2CAL - 16-Bit HCS12X MCU 256KB Flash 112-LQFP | NXP
S912XEG256J2CAL ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | S912XEG128BMAA | S912XEG256J2CAL |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Processor | HCS12X | HCS12X |
| Core Size | 16-bit | 16-Bit |
| Core Architecture | CISC with XGATE co-processor | — |
| Operating Frequency (Bus Speed) | 50 MHz | — |
| Program Memory Size | 128 KB (128K x 8) Flash | 256 KB (256K x 8) Flash |
| Program Memory Type | Flash with hardware-emulated EEPROM | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| EEPROM (Emulated) | Up to 4 KB (hardware-emulated) | — |
| Number of I/O Pins | 59 | — |
| جهد التغذية | 3.3 V / 5 V dual-voltage | 1.8 V core (with I/O 3.3 V / 5 V tolerant) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +125 °C (automotive grade) | — |
| العلبة | 80-QFP (14x14 mm), PQFP, tray | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI |
| ADC | 12-bit, 3 µs conversion time | 12-bit, 3 us conversion time |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT, ECT, PIT, RTI | LVD, POR, PWM, WDT |
| نوع التركيب | Surface Mount (gull-wing leads) | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for QFP) | 3 (168 hours) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| AEC-Q100 Qualification | Automotive qualified | — |
| Bus Speed | — | 50 MHz |
| EEPROM Size | — | 16 KB (hardware-emulated) |
| Number of I/O | — | 91 |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +85 C |