S912XET256J2MAL vs S912XEG256J2CAL مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S912XET256J2MAL بواسطة NXP Semiconductors و S912XEG256J2CAL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S912XET256J2MAL - 16-bit 50MHz 256KB MCU | NXP | Automotive
S912XET256J2MAL ✓ نشطNXP Semiconductors
S912XEG256J2CAL - 16-Bit HCS12X MCU 256KB Flash 112-LQFP | NXP
S912XEG256J2CAL ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | S912XET256J2MAL | S912XEG256J2CAL |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Processor | HCS12X (S12X) | HCS12X |
| Core Size | 16-bit | 16-Bit |
| Bus Speed | 50 MHz | 50 MHz |
| Flash Memory | 256KB (256K x 8) | — |
| RAM | 16K x 8 | — |
| EEPROM | Hardware-emulated (programmable) | — |
| Co-processor | XGATE RISC | — |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| ADC Conversion Time | 3 us | — |
| جهد التغذية | 1.8V / 2.8V / 5V | 1.8 V core (with I/O 3.3 V / 5 V tolerant) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C | -40 C to +85 C |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 qualified | — |
| System Integrity | Memory Protection Unit (MPU), supervisor/user modes | — |
| Timers | Enhanced Capture Timer (ECT), PIT, RTI | — |
| Packaging | Tray | — |
| حالة دورة الحياة | Active | — |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) Flash |
| EEPROM Size | — | 16 KB (hardware-emulated) |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| Number of I/O | — | 91 |
| ADC | — | 12-bit, 3 us conversion time |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| حالة RoHS | — | Compliant |