S912XET256J2VAG vs MC9S12XDT256MAA مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S912XET256J2VAG بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDT256MAA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
S912XET256J2VAG S912XET256J2VAG - 16-bit 50MHz 256KB Flash MCU | NXP

S912XET256J2VAG - 16-bit 50MHz 256KB Flash MCU | NXP

S912XET256J2VAG ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل S912XET256J2VAG MC9S12XDT256MAA
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core Processor HCS12X (S12X) HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
أقصى تردد للساعة 50 MHz —
Flash Memory 256KB (256K x 8) —
RAM 16KB —
Co-Processor XGATE —
EEPROM Hardware-emulated, flexible programmable —
Memory Protection MPU with supervisor/user modes —
العلبة 144-LQFP (20x20 mm) 80-QFP (14x14 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +105C —
Automotive Qualification Automotive Qualified —
Series HCS12X / S12XE —
Life Cycle Stage ACTIVE —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.5V/5V
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of I/O] 59
Communication Interfaces [DATA_NEEDED: CAN/LIN/SPI/SCI counts] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Architecture — CISC
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 256KB (256K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 16KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Terminal Form — Gull Wing
Packaging — Tray
Temperature Grade — Automotive
Part Status — NRND (Not Recommended for New Designs)
نطاق درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر