S912XET512BMAGR vs MC9S12XDP512MAL مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S912XET512BMAGR بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDP512MAL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
S912XET512BMAGR S912XET512BMAGR - 16-bit 50MHz 512KB Flash MCU | NXP

S912XET512BMAGR - 16-bit 50MHz 512KB Flash MCU | NXP

S912XET512BMAGR ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAL MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل S912XET512BMAGR MC9S12XDP512MAL
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core HCS12X (S12X), 16-bit —
Co-Processor XGATE RISC co-processor —
Bus Speed 50 MHz 40 MHz
Flash Memory 512KB (512K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 32 KB
EEPROM Hardware-emulated EEPROM, flexible programmable —
ADC Resolution 12-bit —
ADC Conversion Time 3 us —
Timers Enhanced Capture Timer (ECT), Periodic Interrupt Timer (PIT), Real Time Interrupt (RTI) —
Memory Protection MPU with supervisor/user modes —
جهد التغذية 1.8V (per distributor listing) 2.35 V to 2.75 V core
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
العلبة 144-LQFP (20x20 mm), gull-wing, LFQFP square 112-LQFP (20x20 mm)
Number of Terminals 144 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Qualification Automotive Qualified —
Program Memory Type FLASH —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Program Memory Size — 512 KB (512K x 8) Flash
EEPROM Size — 4 KB
Maximum Speed — 80 MHz
Number of I/O — 91
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT, ECT, ADC
ADC Channels — 24-channel 10-bit

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر