S9S08AW8AE0CLC vs MC9S08DZ32AMLH مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08AW8AE0CLC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DZ32AMLH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S9S08AW8AE0CLC - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP
S9S08AW8AE0CLC ✗ انتهى عمره الإنتاجي
مقارنة المواصفات
| المعامل | S9S08AW8AE0CLC | MC9S08DZ32AMLH |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | NRND |
| Core Processor | S08 (HCS08) | HCS08 (S08 core) |
| Core Size | 8-bit | 8-Bit |
| CPU Speed | 40 MHz | — |
| Program Memory Size | 8 KB (8K x 8) FLASH | 32KB (32K x 8) FLASH |
| RAM Size | 768 x 8 | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Number of I/O | 22 | — |
| Connectivity | I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | — |
| Qualification | Automotive Qualified (AEC-Q100 per distributor data) | — |
| العلبة | 32-LQFP (7x7 mm), 0.8 mm pitch, gull-wing terminals | 64-LQFP (10x10 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | — |
| حالة دورة الحياة | End of Life (per NXP product page) | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 with added BGND instruction (CISC) |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz |
| Bus Frequency | — | 20 MHz |
| جهد التغذية | — | 3.3V / 5V |
| ADC Resolution | — | 12 bit |
| ADC Channels | — | 24-channel |
| ADC Conversion Time | — | 2.5 us |
| CAN Module | — | Yes (embedded CAN, MSCAN) |
| EEPROM | — | Embedded EEPROM |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| Debug Interface | — | On-chip emulation/debug (background debug, BGND) |
| Packaging | — | Tray |
| Series | — | S08DZ (S08 Family, S08D Series) |
| Product Category | — | Microcontrollers (MCU) |