S9S08DZ96F2MLH vs MC9S08DZ32AMLH مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08DZ96F2MLH بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DZ32AMLH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | S9S08DZ96F2MLH | MC9S08DZ32AMLH |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core | S08 (HCS08), 8-bit | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| أقصى تردد للساعة | 40 MHz | — |
| Program Memory Size | 96 KB Flash | 32KB (32K x 8) FLASH |
| Data EEPROM Size | 2 KB | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| جهد التغذية التشغيلي | [DATA_NEEDED: operating supply voltage range] | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C | — |
| CAN | Embedded CAN (CAN 2.0) | — |
| On-Chip Debug | On-chip emulation/debug (background debug) | — |
| العلبة | LQFP-64 (QFP 64, square, LFQFP) | 64-LQFP (10x10 mm) |
| Number of Terminals | 64 | — |
| Terminal Form | Gull Wing | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Qualification | Automotive Qualified (AEC-Q100 grade per NXP S9S08DZ family) | — |
| Program Memory Width | 8 bit | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Core Processor | — | HCS08 (S08 core) |
| Core Size | — | 8-Bit |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction (CISC) |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz |
| Bus Frequency | — | 20 MHz |
| جهد التغذية | — | 3.3V / 5V |
| ADC Resolution | — | 12 bit |
| ADC Channels | — | 24-channel |
| ADC Conversion Time | — | 2.5 us |
| CAN Module | — | Yes (embedded CAN, MSCAN) |
| EEPROM | — | Embedded EEPROM |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| Debug Interface | — | On-chip emulation/debug (background debug, BGND) |
| Series | — | S08DZ (S08 Family, S08D Series) |
| Product Category | — | Microcontrollers (MCU) |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |