S9S08EL32F1CTJ vs MC9S08EL16CTJ مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08EL32F1CTJ بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08EL16CTJ بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
S9S08EL32F1CTJ S9S08EL32F1CTJ - HCS08 32KB Flash MCU 144-LFQFP | NXP

S9S08EL32F1CTJ - HCS08 32KB Flash MCU 144-LFQFP | NXP

S9S08EL32F1CTJ Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل S9S08EL32F1CTJ MC9S08EL16CTJ
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Product Type 8-bit Microcontroller (MCU) —
Core Family HCS08 —
Program Memory (Flash) 32 KB —
Data Memory (RAM) 1 KB —
CPU Core Freescale/NXP HCS08, 8-bit —
Maximum CPU Frequency [DATA_NEEDED: maximum bus frequency MHz] 40 MHz
Package Type 144-pin LFQFP (FJ-type) —
Package Code LFQFP —
Terminal Form GULL WING —
Package Shape SQUARE —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C —
Communication Interfaces SPI —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer page] Compliant (per distributor listings)
On-Chip Analog Comparator Yes —
On-Chip Debug BDM (Background Debug Mode) —
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-bit
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8) Flash
RAM Size — 1 KB
EEPROM Size — 512 x 8 (512 bytes)
Number of I/O — 16
جهد التغذية — 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V operation)
Connectivity — I2C, LINbus (via SLIC), SCI (UART), SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT, SLIC (Slave LIN Interface Controller)
العلبة — 20-pin TSSOP (4.40 mm body width)
درجة حرارة التشغيل — -40 C to +85 C (industrial) [DATA_NEEDED: exact industrial vs automotive grade]
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Data Converters — [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution]
Oscillator — Internal + external crystal support [DATA_NEEDED: internal oscillator tolerance]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر