S9S08SG8E2MTG vs MC9S08SH8MTGR مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08SG8E2MTG بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08SH8MTGR بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
S9S08SG8E2MTG S9S08SG8E2MTG - 8KB Flash 40MHz S08 MCU TSSOP-16 | NXP

S9S08SG8E2MTG - 8KB Flash 40MHz S08 MCU TSSOP-16 | NXP

S9S08SG8E2MTG Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08SH8MTGR MC9S08SH8MTGR - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP | TSSOP-16

MC9S08SH8MTGR - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP | TSSOP-16

MC9S08SH8MTGR ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل S9S08SG8E2MTG MC9S08SH8MTGR
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Core S08 (HCS08) —
Core Size 8-bit 8-bit
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM 512 B —
جهد التغذية 2.7 V to 5.5 V —
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
العلبة 16-pin TSSOP (MTG suffix) 16-pin TSSOP (Tape and Reel)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
GPIO Count 12 —
AEC-Q100 Qualification Qualified (automotive) —
Communication Interfaces LIN, SCI (UART), I2C —
ADC Yes (multi-channel, count [DATA_NEEDED: ADC channel count]) 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion
Timer Channels Multiple (count [DATA_NEEDED: timer count]) —
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
Instruction Set HC08 with added BGND —
Process Node 0.25 um SGF —
مستوى MSL 1 —
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Core Processor — HCS08 (S08 core, 8-bit CISC)
RAM Size — 512 x 8 (512 B)
EEPROM Size — Not present (Flash-only)
Operating Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 13
Connectivity — I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT, ACMP
Temperature Sensor — Internal (ADC channel)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free / RoHS — Yes (per Mouser listing)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر