SPC5643LFF2MLQ1 vs SPC5553MVR132 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ SPC5643LFF2MLQ1 بواسطة STMicroelectronics و SPC5553MVR132 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

STMicroelectronics
SPC5643LFF2MLQ1 SPC5643LFF2MLQ1 - Automotive 32-bit Power Architecture MCU | ST

SPC5643LFF2MLQ1 - Automotive 32-bit Power Architecture MCU | ST

SPC5643LFF2MLQ1 Unknown
NXP Semiconductors
SPC5553MVR132 SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل SPC5643LFF2MLQ1 SPC5553MVR132
العلامة التجارية STMicroelectronics NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة Unknown نشط
Core Architecture 32-bit Power Architecture (SPC56 automotive family) —
العلامة التجارية STMicroelectronics —
Product Family SPC56 automotive MCU family —
Qualification Target Automotive grade (AEC-Q100 intent, Q1 suffix convention) [DATA_NEEDED: AEC-Q100 grade] —
Flash Memory [DATA_NEEDED: flash size] —
SRAM [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Core Clock Frequency [DATA_NEEDED: core frequency] —
العلبة [DATA_NEEDED: package code] (LFF2 ordering convention, QFP-style SMT) —
CAN Channels [DATA_NEEDED: CAN channel count] —
LIN/UART Peripherals [DATA_NEEDED: LIN/UART count] —
ADC Resolution [DATA_NEEDED: ADC resolution] —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: VDD range] 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (mixed I/O)
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: temperature range] -40 C to +125 C (automotive grade)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — MPC55xx Qorivva
Core — e200z6 Power Architecture, 32-bit, single-issue
CPU Frequency — 132 MHz
Program Memory (Flash) — 1.5 MB (1.5M x 8)
RAM Size — 64 KB (64K x 8)
Number of I/O — 220
العلبة / الحالة — 416-BBGA (27 mm x 27 mm)
Oscillator Type — External
Packaging — Tray
Connectivity — 2x CAN 2.0B, 2x FlexRay, SPI, SCI, I2C
Peripherals — eTPU, eDMA, 12-bit SAR ADC, EBI

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر