STM32F417VGT6 vs STM32F415VGT6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ STM32F417VGT6 بواسطة STMicroelectronics و STM32F415VGT6 بواسطة STMicroelectronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
STMicroelectronics
STM32F417VGT6 - 32-bit ARM Cortex-M4F MCU, 1MB Flash | STMicroelectronics
STM32F417VGT6 ✓ نشطSTMicroelectronics
STM32F415VGT6 - 168MHz ARM Cortex-M4F MCU, 1MB Flash | STMicroelectronics
STM32F415VGT6 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | STM32F417VGT6 | STM32F415VGT6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | ARM Cortex-M4F with FPU | — |
| Maximum Clock Speed | 168 MHz | — |
| Flash Memory | 1 MB | 1 MB |
| SRAM | 192 KB | 192 KB |
| Supply Voltage Range | 1.8 V to 3.6 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | -40C to +85C (industrial grade 6) |
| العلبة | LQFP100 (14x14 mm) | LQFP-100 (14x14 mm) |
| Number of I/O Pins | 82 | — |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| Number of ADCs | 3 | — |
| DAC Resolution | 12-bit | — |
| Number of DACs | 2 | — |
| Timers | 12x 16-bit, 2x 32-bit | 12 (general-purpose, advanced-control, basic, low-power) |
| Communication Interfaces | USB OTG HS/FS, Ethernet MAC, CAN 2.0B, USART, SPI, I2C | — |
| DMA Channels | 16 | — |
| Crypto/Hash Processor | Yes (AES, DES, 3DES, SHA-1, MD5) | — |
| Random Number Generator | Yes | — |
| Camera Interface | Yes (8-bit parallel) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Architecture | — | ARM Cortex-M4F with FPU and DSP |
| أقصى تردد للساعة | — | 168 MHz |
| DMIPS | — | 210 DMIPS (1.25 DMIPS/MHz) |
| Operating Voltage | — | 1.8 V to 3.6 V |
| I/O Pins | — | 82 |
| ADC | — | 3 x 12-bit, 2.4 MSPS |
| DAC | — | 2 x 12-bit |
| Communication | — | USB OTG FS+HS, 2x CAN, SDIO, 6x USART, 3x SPI, 2x I2C |
| Cryptographic Accelerator | — | AES 128/256, DES/Triple-DES, SHA-1, MD5, TRNG |
| External Memory Bus | — | FSMC (SRAM/NOR/NAND) |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |