TD1207 vs TD1508 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ TD1207 بواسطة TD next و TD1508 بواسطة Telecom Design. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل TD1207 TD1508
العلامة التجارية TD next Telecom Design
الفئة RF Modules RF Modules
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Type Sigfox RF Transceiver Module —
Manufacturer Telecom Design / TD next —
Operating Frequency Bands 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC) —
Modulation Sigfox ultra-narrowband (UNB) 2-level FSK / GFSK / OOK / ASK
Protocol Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready) —
RX Sensitivity (typical) -126 dBm —
TX Output Power (max) +14 dBm —
Baseband Processor ARM Cortex-M3 ARM Cortex-M3
جهد التغذية 3.3 V typical (single rail) —
Host Interface UART (AT commands), SPI, GPIO —
Antenna Interface SMA / U.FL footprint (model dependent) —
درجة حرارة التشغيل -30 C to +70 C -30 C to +75 C
Form Factor Surface-mount module —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
نوع التركيب SMT (castellated edge pads) Surface Mount
الوظيفة — Low-current US Sigfox gateway module
Market Region — United States (FCC certified)
RF Protocol — Sigfox (US 902-928 MHz ISM band)
Transceiver Topology — Time-Division Duplex (TDD), single-conversion mixer to low-IF
Integrated DAC — 12-bit, rail-to-rail, up to 500 ksps
Supply Voltage (VDD) — +3.3 V DC (production test condition)
Production Test Temperature — +25 C
العلبة — 25-pin Land Grid Array (LGA), surface mount
Certification — FCC certified for US embedded applications
Receiver Path — Single-conversion to low IF, supports FSK/GFSK and OOK/ASK

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر