XC3S50-4TQ144C vs XC3S50-5TQG144C مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC3S50-4TQ144C بواسطة AMD و XC3S50-5TQG144C بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | XC3S50-4TQ144C | XC3S50-5TQG144C |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | AMD | AMD |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Device Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | FPGA |
| FPGA Family | Spartan-3 | Spartan-3 |
| System Gates | 50,000 gates | 50,000 gates |
| Logic Cells | 1,728 | 1,728 cells |
| Logic Array Blocks / Configurable Logic Blocks | 192 | — |
| RAM Bits | 73,728 bits | — |
| User I/O | 97 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| العلبة | 144-LQFP | 144-pin TQFP |
| Terminal Count | 144 terminals | 144 terminals |
| Package Form | Square gull-wing TQFP | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Performance Designation | -4 | — |
| Temperature Grade | Commercial (C) | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0°C to 85°C |
| أقصى تردد للساعة | 630 MHz | 725 MHz |
| I/O Standard Support | [DATA_NEEDED: supported I/O standards] | — |
| حالة RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH Status | unknown | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| Logic Blocks | — | 192 blocks |
| I/O Count | — | 97 I/O |
| Package Code | — | TQ144 |
| Lead-Free Status | — | Lead free |
| نوع التركيب | — | Surface mount |
| Terminal Form | — | Gull wing |
| Package Shape | — | Square |
| Embedded Block RAM | — | [DATA_NEEDED: Embedded block RAM capacity] |
| Dedicated Multipliers | — | [DATA_NEEDED: Dedicated multiplier count] |
| Configuration Memory | — | [DATA_NEEDED: Configuration memory type and capacity] |