XC6SLX16-3FTG256I vs XC6SLX16-3FT256I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX16-3FTG256I بواسطة AMD و XC6SLX16-3FT256I بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل XC6SLX16-3FTG256I XC6SLX16-3FT256I
العلامة التجارية AMD AMD
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 14,579 14,579 cells
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,139 1,139 CLBs
Block RAM 589,824 bits —
Maximum User I/O 186 —
العلبة 256-ball FTBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA / FTBGA-256 (FT256), surface-mount ball grid
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX) -3 (highest Spartan-6 LX performance grade)
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial, I) 0 C to +85 C (32 F to 185 F)
Internal Operating Frequency Up to 667 MHz —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS RoHS Compliant (Lead Free) —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Configuration Memory Support SPI, BPI, JTAG, Master Serial —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Spartan-6 LX (logic-optimized)
User I/O Count — 186 I/O
Max Internal Frequency — 667 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Body Size — 17 x 17 mm, 1.0 mm ball pitch
Terminal Count — 256 terminals
Temperature Grade Marking — Industrial
Lead-Free Status — Lead-free package construction
Package Code — LBGA / FT256
Block RAM Capacity — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Slice Count — [DATA_NEEDED: DSP slice count]
Configuration Interface Details — [DATA_NEEDED: configuration interface details]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر