XC6SLX25-2FGG484I vs XC6SLX25-3FGG484I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX25-2FGG484I بواسطة AMD و XC6SLX25-3FGG484I بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | XC6SLX25-2FGG484I | XC6SLX25-3FGG484I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | AMD | AMD |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Spartan-6 LX | Spartan-6 LX |
| Logic Cells | 24051 | 24051 |
| Block RAM | 958464 bits | — |
| DSP Slices | 52 | — |
| User I/O | 266 | — |
| العلبة | 484-BBGA (23x23 mm, 1 mm pitch) | 484-BBGA (23x23 mm) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Internal Frequency | 500 MHz | 500 MHz |
| Speed Grade | -2 | -3 (highest performance) |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C to +100°C | — |
| Process Technology | 45 nm CMOS | 45nm CMOS |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead Free | Yes | Yes |
| Configuration Modes | Master SPI, Slave SelectMAP, JTAG | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 1879 |
| Total RAM Bits | — | 958464 |
| Number of I/O | — | 266 |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 1.14 V ~ 1.26 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Number of LABs/CLBs | — | 1879 |