XC6SLX9-N3FT256I vs XC6SLX9-3FT256I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX9-N3FT256I بواسطة AMD و XC6SLX9-3FT256I بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل XC6SLX9-N3FT256I XC6SLX9-3FT256I
العلامة التجارية AMD AMD
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Unknown نشط
Device Type Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) Field Programmable Gate Array
Logic Elements 9,152 —
I/O Count 186 —
RAM Bits 589,824 —
العلبة 256-LBGA —
Package Description 256-FTBGA surface-mount package, 17 mm x 17 mm —
Supply Voltage Range 1.14 V to 1.26 V —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40°C to 100°C —
Speed Designation N3 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Programmable Logic Type FPGA —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: full operating temperature range] —
حالة دورة الحياة [DATA_NEEDED: manufacturer lifecycle status] —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH [DATA_NEEDED: REACH status] —
عدد الأطراف 256 balls —
Manufacturer AMD —
FPGA Family — Spartan-6 LX
Logic Cells — 9,152 cells
Configurable Logic Blocks — 715 CLBs
Internal Frequency — 667 MHz
I/O Sites — 186 I/O
Process Technology — 45 nm CMOS
جهد التغذية — 1.2 V
درجة حرارة التشغيل — 0°C to 85°C
Temperature Grade — Industrial
Package Type — FTBGA-256
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Package Pitch — 1 mm
Terminal Count — 256 balls
Speed Grade — -3
Spartan-6 LX Speed-Grade Position — -3 has the highest performance
Package Outline — MS-034
Pricing — [DATA_NEEDED: verified unit price]
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر