10AX090R2F40E2SG vs 10AX090R1F40E1SG Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von 10AX090R2F40E2SG von Intel und 10AX090R1F40E1SG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | 10AX090R2F40E2SG | 10AX090R1F40E1SG |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $4.750,00 | $6.700,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900000 | 900000 |
| LABs/CLBs | 339620 | — |
| Total RAM Bits | 59234304 | — |
| User I/O Count | 342 | 342 |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | F40 (approx. 40mm FCBGA) | BGA |
| Speed Grade | 2 (R2 -2 transceiver rating) | — |
| Temperature Grade | E2 (Extended: -40C to +100C junction) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (SG suffix) | — |
| Transceivers | Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, hardened floating-point capable | — |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Montageart | Surface Mount (FCBGA ball grid) | Surface Mount |
| MSL-Level | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Embedded Memory Bits | — | 59234304 |
| Process Technology | — | 20 nm (TSMC) |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Gehäuse | — | 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| Number of Pins/Terminals | — | 1517 |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Shape | — | Square |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) | — | 3 (168 Hours) |
| RoHS-Status | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |