10CX150YF672E6G vs 10CX220YF672E6G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10CX150YF672E6G von Intel und 10CX220YF672E6G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10CX150YF672E6G 10CX220YF672E6G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $124,90 $925,00
Family Cyclone 10 GX Cyclone 10 GX
Logic Elements (LE) 150,000 —
Embedded Memory Bits 10,907,648 (10.9 Mbit) 13,752,320
Embedded Multipliers (18x18) 236 —
Gehäuse 672-ball FCBGA 672-ball FCBGA (F672)
Speed Grade -6 (Enhanced) 6
Betriebstemperatur Industrial: -40C to +100C —
Process Node 20 nm —
Transceivers Up to 12.5 Gbps multi-protocol —
Hard PCIe Gen2 Controller Yes —
DSP Block Type Variable-precision, 27-bit pre-adder —
Speichertyp M20K block memory + LUTRAM —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Lead-Free / RoHS Yes / Compliant —
Tray Packaging Yes (per Arrow listing) —
Logic Elements — 220,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M20K Blocks) — [DATA_NEEDED: M20K count]
Hardware Multipliers (18x18) — 236
Transceiver Data Rate (max) — 12.5 Gbps
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
PCIe Hard IP — PCI Express Gen2 x4 (hardened)
External Memory Interface — DDR3/DDR4/LPDDR3/QDR II+/QDR IV up to 72-bit, 1,866 Mbps
LVDS Data Rate — 1.4 Gbps
Process Technology — TSMC 20nm
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Operating Temperature Grade — E (Extended, -40C to +100C)
RoHS-Status — Compliant
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG

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