10CX150YF780I6G vs 10CX150YF780E5G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10CX150YF780I6G von Intel und 10CX150YF780E5G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10CX150YF780I6G 10CX150YF780E5G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $325,00 $160,00
Family Cyclone 10 GX Cyclone 10 GX
Logic Elements (LE) 150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (M20K blocks) [DATA_NEEDED: M20K block count] —
Embedded Memory (total bits) 10,907,648 bits —
DSP Blocks (18x19 multipliers) 484 —
Transceivers Up to 12 (3.125 Gbps) —
User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count for F780 package] —
Gehäuse 780-ball FBGA (F780) 780-BBGA, FCBGA
Process Node 20 nm —
Speed Grade I6G (industrial, -40C to +100C junction) -5 (E5G)
Temperature Range Industrial: -40C to +100C (TJ) —
Hard Memory Controller DDR3 / DDR3L / LPDDR3 —
Hard PCIe PCIe Gen2 (x1/x2/x4 hard IP) —
Configuration Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
RoHS-Status Compliant (per distributor listing) Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Montageart Surface Mount (FBGA) Surface Mount
Logic Elements — 150,000
Embedded Memory (bits) — 10,907,648
User I/Os — 284
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)
Process Technology — 20 nm
Transceiver Data Rate — Up to 12.5 Gbps
PCI Express Hard IP — PCIe Gen2 x4
DSP Blocks — Variable-precision
Memory Interface Support — DDR3, DDR3L, LPDDR3, QDRII+, RLDRAM3
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern