5CSEBA6U19A7N vs 5CSEBA6U19I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5CSEBA6U19A7N von Intel und 5CSEBA6U19I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5CSEBA6U19A7N 5CSEBA6U19I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $198,40 $142,75
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Device Variant 5CSEA6 (U19) 5CSEA6 (U19 package, 110K LE)
Logic Elements 110,000 110,000
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore
HPS Clock Frequency 700 MHz —
Core Voltage 1.1 V —
Gehäuse 484-pin UBGFA / UFBGA (19x19 mm) 484-pin UBGAFBGA (UBGA-484, 19x19 mm)
Operating Temperature Grade Automotive AEC-Q100 —
Supply Form Tray —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
FPGA Architecture SRAM-based, low-power process —
Memory Blocks M10K + MLAB embedded memory —
DSP Blocks Variable-precision DSP 112 (18x18 multipliers)
Peripherals EMAC, USB, CAN, SPI, I2C, UART, NAND/NOR flash, DDR3 controller with ECC —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — 5CSEBA6
HPS Maximum Frequency — 800 MHz
Embedded Memory — 4.45 Mbits (M10K + MLAB)
Hard Memory Controller — DDR3, DDR3L, LPDDR2
Transceivers — Up to 9 channels, 3.125 Gbps
PLLs — 6 (FPGA) + 3 (HPS)
User I/O Banks — 8
Maximum User I/O — 288 (package-dependent)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Process Technology — TSMC 28 nm low-power
Versorgungsspannung — Multi-rail (1.1 V core, 1.5/1.8/2.5/3.0/3.3 V I/O)
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern