ATSAMA5D22A-CUR vs ATSAMA5D21B-CU Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von ATSAMA5D22A-CUR von Microchip Technology und ATSAMA5D21B-CU von Microchip Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Microchip Technology
ATSAMA5D22A-CUR ATSAMA5D22A-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22A-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22A-CUR ✓ Aktiv
Microchip Technology
ATSAMA5D21B-CU ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU - ARM Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D21B-CU ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter ATSAMA5D22A-CUR ATSAMA5D21B-CU
Marke Microchip Technology Microchip Technology
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,20 $9,80
Core Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) with NEON MPE co-processor —
Number of Cores 1 —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Gehäuse 196-TFBGA (11x11 mm, 0.8 mm ball pitch) 196-TFBGA (11x11 mm)
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: core supply voltage range] —
Betriebstemperatur -40C to +105C (industrial, MRLA grade) -40C to +85C
External Memory Interface DDR2 / DDR3L / LPDDR2 / LPDDR3 —
Flash Memory Interface QSPI, e.MMC —
LCD Controller Integrated, up to WXGA (1280x768) —
Graphics Accelerator Yes (2D, on-chip) —
Ethernet 2x EMAC (10/100 Mbps) —
USB Ports 2x HSIC, 3x HS/FS USB 2.0 —
CAN 2x CAN-FD —
Hardware Encryption AES-OTF (on-the-fly) —
Touch Controller Peripheral Touch Controller (PTC) —
Audio Subsystem Embedded (I2S, Class D amplifier interface) —
Backup Mode Current 5 uA typical 5 uA (typical)
Montageart Surface Mount (Tape & Reel) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Operating System Support Linux (mainline kernel), RTOS —
Manufacturer — Microchip Technology
Series — SAMA5D2
Core Processor — ARM Cortex-A5
Core Count — 1
Datenbusbreite — 32-bit
Ball Pitch — 0.8 mm
External Memory Support — DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC
Co-processors — NEON MPE, FPU
Security Features — AES, SHA, TRNG, Secure Boot, Tamper Detection
MSL-Level — 3

Datenblätter & Ressourcen

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