ATSAMA5D26A-CN vs ATSAMA5D27A-CUR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von ATSAMA5D26A-CN von Microchip Technology und ATSAMA5D27A-CUR von Microchip Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Microchip Technology
ATSAMA5D26A-CN ATSAMA5D26A-CN - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26A-CN - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26A-CN ✓ Aktiv
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ATSAMA5D27A-CUR ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip

ATSAMA5D27A-CUR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter ATSAMA5D26A-CN ATSAMA5D27A-CUR
Marke Microchip Technology Microchip Technology
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $15,20 $12,95
MPU Series SAMA5D2 —
Core Architecture ARM Cortex-A5 (32-bit) —
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Core Count 1 —
Internal SRAM 128 KB —
External Memory Support DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC
Gehäuse 289-LFBGA (14x14 mm) 289-LFBGA (14x14 mm)
Ball Count 289 —
Operating Voltage (Core) 1.1 V to 1.32 V —
Operating Voltage (I/O) 1.65 V to 3.6 V —
Ethernet 2x 10/100/1000 GMAC —
USB USB 2.0 Host + Device with PHY —
CAN CAN-FD —
Display Interface LCD controller, up to WXGA resolution —
Security Features ARM TrustZone, AES, SHA, secure boot —
Betriebstemperaturbereich -40C to +85C (industrial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — SAMA5D2
Core — ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit)
Betriebstemperatur — -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking)
Maximum Junction Temperature — 105 C
Ball Pitch — 0.8 mm
Cache — 32 KB I-cache, 32 KB D-cache
FPU / NEON — Yes (VFPv4 + NEON)
AES-OTF (On-The-Fly) — Yes
CAN-FD Controllers — 2
HSIC Interface — Yes
Peripheral Touch Controller — Yes (PTC)
Backup Mode Current — 5 uA (typ)
Packaging — Tape & Reel (TR)
MSL-Level — 3
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Embedded Audio Subsystem — Yes (I2S/TDM)

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