ATSAMA5D27A-CU vs ATSAMA5D27C-D1G-CU Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von ATSAMA5D27A-CU von Microchip Technology und ATSAMA5D27C-D1G-CU von Microchip Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Microchip Technology
ATSAMA5D27A-CU ATSAMA5D27A-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU | Microchip | Embedded

ATSAMA5D27A-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU | Microchip | Embedded

ATSAMA5D27A-CU ✓ Aktiv
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter ATSAMA5D27A-CU ATSAMA5D27C-D1G-CU
Marke Microchip Technology Microchip Technology
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,83 $19,10
Core Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) with NEON ARM Cortex-A5 (ARMv7-A)
Operating Frequency 500 MHz —
Core Count / Data Bus Width 1 Core / 32-bit —
Internal SRAM 128 KB —
External Memory Support DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND —
Gehäuse 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Versorgungsspannung 3.3 V I/O, 1.2 V core (typ.) 3.3 V I/O
Backup Mode Current <5 µA —
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C (industrial) Industrial (-40C to +85C)
Cryptography AES, SHA, TRNG, secure boot —
Display Interface LCD controller, MIPI-DSI option —
Touch Controller Integrated Peripheral Touch Controller (PTC) —
Communication Interfaces CAN, HSIC, USB, EMAC, FLEXCOM x12 (UART/SPI/TWI) —
RoHS-Status Compliant Compliant (Green, BGA GREEN)
MSL-Level 3 —
Lead-Free Yes —
Core Count — 1
Maximum CPU Clock — 500 MHz
Bit Width — 32-bit
Integrated Memory — 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus)
Core Voltage — 1.2 V
Ethernet — 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY)
USB — USB 2.0 High-Speed with HSIC
Packaging — Tray
Series — SAMA5D2 SiP

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