ATSAMA5D27C-D1G-CU vs ATSAMA5D27C-CUR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von ATSAMA5D27C-D1G-CU von Microchip Technology und ATSAMA5D27C-CUR von Microchip Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ Aktiv
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-CUR ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | 289-LFBGA

ATSAMA5D27C-CUR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-CUR
Marke Microchip Technology Microchip Technology
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $19,10 $12,90
Core Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) ARM Cortex-A5 (32-bit) with NEON and FPU
Core Count 1 1
Maximum CPU Clock 500 MHz 500 MHz
Bit Width 32-bit —
Integrated Memory 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus) —
Versorgungsspannung 3.3 V I/O —
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch 289-LFBGA (14 x 14 mm, 0.8 mm pitch)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (Tape & Reel)
Ethernet 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY) 10/100 MAC with IEEE 1588 (EMAC)
USB USB 2.0 High-Speed with HSIC USB 2.0 HS Host + HS OTG + HS Device (3 ports)
Betriebstemperatur Industrial (-40C to +85C) —
RoHS-Status Compliant (Green, BGA GREEN) Compliant
Packaging Tray —
Series SAMA5D2 SiP —
Cache (I-cache / D-cache) — 32 KB / 32 KB
Internal SRAM — 128 KB
ROM — 160 KB
External Memory Bus — 16-bit DDR2 / LPDDR / DDR3 / LPDDR3
Operating Voltage (Core) — 1.2 V
Betriebstemperaturbereich — -40 °C to +85 °C (industrial)
CAN — 2x CAN-FD controllers
Display Controller — TFT LCD up to 1024 x 768
Touch Controller — Peripheral Touch Controller (PTC)
Audio Subsystem — Embedded (Class-D, I2S, SPDIF)
Cryptography — AES, SHA, TRNG, secure boot
Backup Mode Current — 5 µA typical (DDR in Self-Refresh)

Datenblätter & Ressourcen

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