EP1C12F256I7N vs EP1C12F256C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1C12F256I7N von Intel und EP1C12F256C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP1C12F256I7N EP1C12F256I7N - Cyclone FPGA, 12K LEs, 256-BGA | Intel

EP1C12F256I7N - Cyclone FPGA, 12K LEs, 256-BGA | Intel

EP1C12F256I7N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
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EP1C12F256C6N EP1C12F256C6N - 12,060 LEs Cyclone FPGA 256-BGA | Intel / Altera

EP1C12F256C6N - 12,060 LEs Cyclone FPGA 256-BGA | Intel / Altera

EP1C12F256C6N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1C12F256I7N EP1C12F256C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $47,85 $51,90
Family Cyclone (EP1C12) Cyclone®
Logic Elements 12,060 —
Total RAM Bits 239,616 —
Embedded M4K RAM Blocks 52 (128 x 36 bits each) —
User I/O Pins 185 —
PLLs 2 2
Gehäuse 256-BGA FineLine 256-ball FBGA (F256)
Betriebstemperatur -40°C to +100°C (industrial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Process Technology 0.13 μm SRAM-based 0.13 µm SRAM
Configuration Method Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG Serial (EPCS) / JTAG
Supply Voltage (Core) 1.5 V —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS, PCI —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
MSL-Level 3 (168 hours) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements (LEs) — 12,060
Logic Array Blocks (LABs) — 1,206
Embedded Memory Bits — 239,616 bits
M4K RAM Blocks — 52
Embedded 18x18 Multipliers — Yes
Maximum User I/O — 185
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of user I/O banks]
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Speed Grade — 6

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